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  托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司，成立于2017 年1月23日，是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

  在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全方面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域。在客户方面，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现公司技术的国际竞争力。

  公司核心资源聚焦供应于半导体行业，产能优先供应于半导体领域零部件的生产；公司激光产品主要向境外地区销售，收入也受到了汇率波动的影响。受上述因素影响，公司来源于激光设备零部件的出售的收益及在主要经营业务收入中的占比在2024年同比下降较多，2025年，受人民币对美元升值及激光设备零部件销量增加双重因素，公司来源于激光设备零部件的出售的收益及在主要经营业务收入中的占比则略有回升。

  北京康美特科技股份有限公司，成立于2005年4月27日，企业主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司电子封装材料的基本的产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，大范围的应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，大范围的应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

  历经多年，公司已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工 艺，在产品的光学性能、可靠性、工艺操作性、稳定性等核心性能方面持续突破。公司核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在主流下游厂商中实现了批量应用，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

  报告期各期，公司电子封装材料及高性能改性塑料两类产品收入均呈现持续增长趋势，其中电子封装材料主要经营业务收入占比较高，分别为60.90%、62.09%和57.77%。 报告期内，发行人主要经营业务收入按照应用领域分类情况如下：

  ● 开通条件：前20个交易日日均资产不低于50万元（含股票、基金、债券等合规资产，不含融资融入部分）；

  ● 注意事项：开通科创板权限后可一键开通北交所权限，支持线上办理，无需额外跑营业部。

  ● 开通条件：前20个交易日日均资产不低于10万元（不含融资融入的资金和证券）；

  ● 差异化特点：与科创板“硬科技”定位互补，覆盖更多新业态、新模式企业，涨跌幅限制同样为20%。

  如果不清楚自己是否满足上述开通条件，或者不知道怎么开通权限的，都能够最终靠咱们叩富问财平台找到客户经理，协助你查询和开通哦~